Русенският университет участва активно в първата среща на проект C3BG (Chips Center of Competence Bulgaria) – Център по компетентност в областта на интегралните схеми, която се проведе на 9 май 2025 г. в зала „Цветан Лазаров“ в Центъра за върхови постижения по мехатроника и чисти технологии в София.
Проектът обединява водещите български академични и научни институции: Технически университет – София (координатор), Софийски университет, Технически университет – Габрово, Технически университет – Варна, Русенски университет „Ангел Кънчев“, ИЕ и ИФТТ на БАН, както и индустриалните партньори: София Тех Парк, СНИРД, и международни организации като imec (Белгия) и HZDR (Германия).
Чрез сътрудничество на европейско ниво, проект C3BG ще играе ключова роля в изграждането на устойчив и конкурентоспособен сектор в областта на интегралните схеми в България и Европа.
На срещата бяха обсъдени ключовите дейности, отговорности и предстоящите етапи по работата на екипа. Проектът C3BG има за цел да засили участието на България в развитието на европейската полупроводникова индустрия чрез създаване на национален център за компетентност. Центърът е част от инициативата "Chips for Europe", подкрепяна от Европейския закон за чиповете (EU Chips Act) и Програма "Цифрова Европа".
Ползотворните дискусии, ентусиазмът и конструктивният дух на срещата дадоха отличен старт на проект C3BG за изграждане на устойчива национална екосистема в микроелектрониката, както и за реализирането на целите на Европейската инициатива Digital Europe.
Основни цели на проекта:
➡️ Осигуряване на достъп до иновативни инфраструктури – платформи за дизайн, пилотни производствени линии и симулационни среди;
➡️ Обучение и преквалификация на специалисти в областта на микроелектрониката;
➡️ Подкрепа за МСП и стартиращи компании в сектора чрез достъп до ресурси, менторство и финансиране;
➡️ Създаване на устойчиви връзки между академия, индустрия и публичен сектор по модела на "тройната спирала";
➡️ Специализация в ключови области: проектиране на интегрални схеми, MEMS, нови материали, надеждност и анализ на откази, съвременни методи за корпусиране.
Коментари
Все още няма коментари!
Коментирай